Текст томруулах:    
Coombs' printed circuits handbook (Бичлэгийн дугаар. 6776)
000 -УДИРДЛАГА
Удирдлага 02026 a2200277 4500
003 - ХЯНАЛТЫН ТОО ТОДОРХОЙЛОГЧ
Код MN-UlNUM
005 - БИЧИЛТ ХИЙСЭН ОГНОО
Тухайн бичилтийг бичсэн засварласан сүүлийн огноо 20250123154814.0
008 - ЕРӨНХИЙ МЭДЭЭЛЭЛ
Ерөнхий мэдээлэл 110605s2001 nyua 001 | eng d
020 ## - ISBN
ISBN 0071350160
040 ## - БИЧЛЭГ ҮҮСГЭГЧ БАЙГУУЛЛАГА
Бичлэг үүсгэгч номын сангийн код МУИС-ийн номын сан
084 ## - ББК АНГИЛАЛ
Зохиогчийн гурван тэмдэгт C 77
Нэмэлт тусгалт Сурах бичиг
Мэдлэгийн ялгаа 3 - Техник
ББК ангилал 32.843
240 ## - Шифр - Номын наалт, тайланд хэрэглэх
Ангилалын дугаар /Зохиогчийн 3 тэмдэгт 32.843 C 77
245 10 - ҮНДСЭН ГАРЧИГ
Номын нэр Coombs' printed circuits handbook
Оролцогчдын тухай мэдээ Editor-in-chief Clyde F. Coombs
250 ## - ДАХИН ХЭВЛЭЛТ
Дахин гаралтын дугаар 5th edition
260 ## - ГАРАЛТЫН МЭДЭЭ
Хэвлэгдсэн газар New York
Хэвлэлийн газар MC Graw Hill
Хэвлэгдсэн он 2001
300 ## - МАТЕРИАЛЫН ТОДОРХОЙЛОЛТ
хуудасны тоо various pagings
Дагалдах материал 1 computer optical disc (4 3/4 in.)
500 ## - Тайлбар
Дансны дугаар БС 364-365
505 ## - Агуулгын тэмдэглэгээ
Агуулгын тэмдэглэгээ Defining the best in printed circuit board design and technology and unparalleled in thoroughness and reliability, Coombs' PRINTED CIRCUITS HANDBOOK, Fifth Edition provides definitive coverage of every facet of printed circuit assemblies, from design methods to manufacturing processes. This new edition of the most trusted guide to pcbs gives you:

* Exhaustive coverage of HDI (High Density Interconnect) technologies including design, material, microvia fabrication, sequential lamination, assembly, testing, and reliability
* Coverage of fabrication developments including: blind and buried vias, controlled depth drilling, direct imaging, horizontal and pulse plating
* Thorough examination of base materials, including traditional and alternative laminates
* Understanding of effective quality and reliability programs, including: test & inspection, acceptability criteria, reliability of boards and assemblies, process capability and control
* Full treatment of multi-layer and flexible printed circuit design, fabrication and assembly advanced single- and multi-chip component packaging
* Contributions from pros at Motorola, Cisco, and other major companies
* Included CD-ROM, with the entire book in searchable format
* Hundreds of illustrations and instant-access tables, and formulas
546 ## - ХЭЛНИЙ ТУХАЙ МЭДЭЭ
Хэл Англи хэл дээр,
653 ## - Түлхүүр үг
Түлхүүр үг technology
653 ## - Түлхүүр үг
Түлхүүр үг handbook
653 ## - Түлхүүр үг
Түлхүүр үг material
653 ## - Түлхүүр үг
Түлхүүр үг electronic
942 ## - ЭЛЕМЕНТИЙН ТӨРӨЛ
Зүйлийн төрөл Ном