Electronic assembly fabrication (Бичлэгийн дугаар. 100490)
| 000 -УДИРДЛАГА | |
|---|---|
| Удирдлага | 01469nam a22004097a 4500 |
| 003 - ХЯНАЛТЫН ТОО ТОДОРХОЙЛОГЧ | |
| Код | MN-UlNUM |
| 005 - БИЧИЛТ ХИЙСЭН ОГНОО | |
| Тухайн бичилтийг бичсэн засварласан сүүлийн огноо | 20180913175727.0 |
| 008 - ЕРӨНХИЙ МЭДЭЭЛЭЛ | |
| Ерөнхий мэдээлэл | 130710t2002 xxu||||| |||| 00| 0 eng d |
| 020 ## - ISBN | |
| ISBN | 0-07-137882-0 |
| 084 ## - ББК АНГИЛАЛ | |
| Нэмэлт тусгалт | Бусад |
| ББК ангилал | 32.88 |
| Зохиогчийн гурван тэмдэгт | H-24 |
| Мэдлэгийн ялгаа | 3 - Техник |
| 100 1# - ЗОХИОГЧ | |
| Зохиогчийн нэр | Harper C.H |
| 240 1# - Шифр - Номын наалт, тайланд хэрэглэх | |
| Ангилалын дугаар /Зохиогчийн 3 тэмдэгт | 32.88 H-24 |
| 245 1# - ҮНДСЭН ГАРЧИГ | |
| Номын нэр | Electronic assembly fabrication |
| Бага гарчгийн мэдээ | Chips, circuit boards, packages, and components |
| 260 ## - ГАРАЛТЫН МЭДЭЭ | |
| Хэвлэгдсэн газар | NY |
| Хэвлэлийн газар | McGraw-Hill |
| Хэвлэгдсэн он | 2002 |
| 300 ## - МАТЕРИАЛЫН ТОДОРХОЙЛОЛТ | |
| хуудасны тоо | 671 |
| 500 ## - Тайлбар | |
| Дансны дугаар | ГФ-15971 |
| 546 ## - ХЭЛНИЙ ТУХАЙ МЭДЭЭ | |
| Хэл | Англи хэл дээр, |
| 653 ## - Түлхүүр үг | |
| Түлхүүр үг | electronic apparatus |
| 653 ## - Түлхүүр үг | |
| Түлхүүр үг | microelectronics |
| 653 ## - Түлхүүр үг | |
| Түлхүүр үг | design |
| 653 ## - Түлхүүр үг | |
| Түлхүүр үг | vocational guidance |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Printed Circuit History and Overview |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Printed Circuit History and Overview |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Packaging of IC Chips |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Laminates and Prepregs as Circuit Board Base Materials |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Printed Circuit Board Fabrication |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Package and Component Attachment and Interconnection |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Solder Materials and Processes for Electronic Assembly Fabrication |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Printed Wiring Board Cleaning |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Board Coating Materials and Processes |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Flexible and Rigid Flexible Fabrication |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Fabrication and Properties of Electronic Ceramics and Composites |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Hybrid Microelectronics and Multichip Module Technologies |
| 740 ## - НОМЫН ГАРЧИГ | |
| Гарчиг | Environmental Considerations in Electronic Assembly Fabrication |
| 942 ## - ЭЛЕМЕНТИЙН ТӨРӨЛ | |
| Зүйлийн төрөл | Ном |